GC800

單液型玻璃封接膏

  說明
 
GC800具有優良的常溫儲存穩定性。
GC800由於常溫中具有穩定的黏度值,因此產品具有良好的操作性以及低膨脹率,低吸濕性之特性,故可
以承受125°C~ -20°C的冷熱衝擊達數百次。用於印刷製程,具有良好的成型性;此產品可廣泛適用於玻
璃封接以及真空裝置的製程 。
   
  熔接前特性
 
 黏度(cps)  90,000+20,000
 保存期限 @ 25°C  4個月
 粒徑

 3~5 um

   
 

熔接後特性

 
 真空度 ( torr)  6.0E-04 @ 2 years
 軟化溫度,  °C  250
 熱膨脹

 ≦ 7.5×10-7

 吸水率(100°C/5小時), %  < 1 ×10-4
   
   
  熔接條件
  pre-cured 120C @ 10~20 min à full cured 420C @ 20~25min with off line oven  
( 升降溫度 請留意 )
   
   
  儲存條件
  GC800建議儲存在23 +/-2°C之環境中為佳。
本產品勿將包裝桶倒放,使用前須慢攪拌,以避免帶入空氣。
   
   
  安全考量
  本產品可能造成過敏體質的皮膚敏感或其他反應,請避免經常或長時間接觸皮膚,若是接觸到皮膚時,請用清水或肥皂清洗即可。
   
   
   
電子/微機電封裝 低溫固化黏著膠材
 
低溫固化黏著膠材
 
MEMS(微機電)封裝低溫固化膠材
 
膠材包裝
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半導體專用矽晶圓
 
Dummy Wafer
 
Silicon Wafer
 
Solar Wafer
 
Mechanical Wafer
 
Silicon Material
 
Wafer Carrier
 
Aluminium Coated Wafer
 
Oxide coated Wafer
 
Optics Coating Substrate Wafer
 
sapphire wafer
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光電材料
 
蝕刻膏
    ITO(氧化銦錫) 蝕刻膏
    SiO2 (氧化矽) 蝕刻膏
    Cu   ( 銅 )  蝕刻膏
    IZO(氧化銦鋅) 蝕刻膏
 
OCA 膠去除劑
 
Glass paste ( 玻璃膏 )
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